https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/447924
標題: | A comparative molecular dynamics study of copper trench fill properties between Ta and Ti barrier layers | 作者: | Yang, J.Y. Hong, R.T. Huang, M.J. MEI-JIAU HUANG |
公開日期: | 2005 | 卷: | 8 | 期: | 6 | 起(迄)頁: | 622-629 | 來源出版物: | Materials Science in Semiconductor Processing | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/447924 | DOI: | 10.1016/j.mssp.2006.02.001 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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