https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/490996
標題: | Special issue on lead-free solders and processing issues in microelectronic packaging - Foreword | 作者: | Lucas, J. P. Chada, S. Kang, S. K. Kao, C. R. Lin, K. L. Ready, J. Yu, J. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2003 | 卷: | 32 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 1359-1359 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/490996 | ISSN: | 0361-5235 | DOI: | 10.1007/s11664-003-0100-8 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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