https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491979
標題: | Diffusion Soldering of Bi0.5Sb1.5Te3 Thermoelectric Material with Cu Electrode | 作者: | Yang, C.L. Lai, H.J. Hwang, J.D. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2013 | 卷: | 22 | 期: | 7 | 起(迄)頁: | 2029-2037 | 來源出版物: | Journal of Materials Engineering and Performance | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/491979 | DOI: | 10.1007/s11665-013-0487-1 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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