https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492000
標題: | Fatigue life evaluation of ball grid array packages with Sn-Ag-Cu and rare-earth addition solder under cyclic bending test | 作者: | Cheng, C.-Y. Zhan, C.-J. Chuang, T.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2008 | 起(迄)頁: | 121-124 | 來源出版物: | 2008 3rd International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2008 | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492000 | DOI: | 10.1109/IMPACT.2008.4783823 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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