https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492011
標題: | Abnormal growth of tin whiskers in a Sn<inf>3</inf>Ag0.5Cu0.5Ce solder ball grid array package | 作者: | Chuang, T.-H. Yen, S.-F. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2006 | 卷: | 35 | 期: | 8 | 起(迄)頁: | 1621-1627 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492011 | DOI: | 10.1007/s11664-006-0208-8 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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