https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/497593
標題: | Flip-chip-assembled W-band CMOS chip modules on ceramic integrated passive device with transition compensation for millimeter-wave system-in-package integration | 作者: | Lu, H.-C. Kuo, C.-C. Lin, P.-A. Tai, C.-F. Chang, Y.-L. Jiang, Y.-S. Tsai, J.-H. Hsin, Y.-M. HSIN-CHIA LU HUEI WANG |
公開日期: | 2012 | 卷: | 60 | 期: | 3 PART 2 | 起(迄)頁: | 766-777 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/497593 | DOI: | 10.1109/TMTT.2011.2176747 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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