https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/502245
標題: | Thermal modeling and device oise properties of three-dimensional-SOI technology | 作者: | Chen, T.W. Chun, J.-H. Lu, Y.-C. Navid, R. Wang, W. Chen, C.-L. Dutton, R.W. YI-CHANG LU |
公開日期: | 2009 | 卷: | 56 | 期: | 4 | 起(迄)頁: | 656-664 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Electron Devices | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/502245 | DOI: | 10.1109/TED.2009.2014188 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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