https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546626
標題: | Prior-to-bond annealing effects on the diamond-to-copper heterogeneous integration using silver�Vindium multilayer structure | 作者: | Sheikhi, R. Huo, Y. Tsai, C.-H. Kao, C.R. Shi, F.G. Lee, C.C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2020 | 卷: | 31 | 期: | 10 | 起(迄)頁: | 8059-8071 | 來源出版物: | Journal of Materials Science: Materials in Electronics | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85084088997&partnerID=40&md5=20934cceb2fa36de7fc5a6fc4c88d968 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546626 |
DOI: | 10.1007/s10854-020-03346-2 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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