https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546627
標題: | Interfacial reactions of cu and in for low-temperature processes | 作者: | Wang, Y.-W. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2019 | 起(迄)頁: | 435-439 | 來源出版物: | 2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2019 | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85082992918&partnerID=40&md5=9d5ed02a18b911c70722bed18a004cba https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546627 |
DOI: | 10.1109/EPTC47984.2019.9026712 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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