https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546728
標題: | Intermetallic Compounds at the Interfaces of Ag-Pd Alloy Stud Bumps with Al Pads | 作者: | Chuang, T.-H. Hsu, S.-W. Chen, C.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2020 | 卷: | 10 | 期: | 10 | 起(迄)頁: | 1657-1665 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85094827813&partnerID=40&md5=66d1d3ad2194739a8a5ef9e6740d595c https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546728 |
DOI: | 10.1109/TCPMT.2020.3023943 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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