https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546731
標題: | Ultrasonic Bonding of Ag and Ag-Alloy Ribbon - An Innovative Alternative for High Power IC Packages | 作者: | Chen, C.-H. Lin, Y.-C. Groth, A. Lai, Y.-C. Lin, C.-Y. Chang, H.-M. Chuang, T.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2020 | 卷: | 10 | 期: | 6 | 起(迄)頁: | 1061-1068 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85086066293&partnerID=40&md5=e3ae3643a92ca36385a571715c0fb32b https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546731 |
DOI: | 10.1109/TCPMT.2020.2988129 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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