https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546734
標題: | Interfacial Reactions of Ag and Ag-4Pd Stud Bumps with Sn-3Ag-0.5Cu Solder for Flip Chip Packaging | 作者: | Chen, C.-H. Hsu, S.-W. Chuang, T.-H. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2020 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85092892241&partnerID=40&md5=e7588d6a326aa36f1036eb0f310f25ff https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/546734 |
DOI: | 10.1007/s11664-020-08523-x |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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