https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/547537
標題: | LTD PKG. (Liquid Thermal Dissipation Package) Technology | 作者: | Huang, Y.L. Chung, C.K. Lin, C.F. Xu, B. Liao, Y.S. YUNN-SHIUAN LIAO |
公開日期: | 2019 | 卷: | 2019-October | 起(迄)頁: | 146-149 | 來源出版物: | Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85082655421&partnerID=40&md5=b7f146d43ebf30deda3de22c0f8e9a7c https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/547537 |
ISSN: | Huang, Y.L.;Chung, C.K.;Lin, C.F.;Xu, B.;Liao, Y.S. | DOI: | 10.1109/IMPACT47228.2019.9024979 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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