https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/73699
Title: | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究 | Authors: | 莊東漢 | Issue Date: | 1998 | Publisher: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12222 | Other Identifiers: | 20060725115719812348 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
Appears in Collections: | 材料科學與工程學系 |
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