https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74452
Title: | 晶片整合電子構裝(MCM 與MCP)之可靠度試驗與破損分析(I) | Authors: | 莊東漢 | Issue Date: | 2002 | Publisher: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12411 | Other Identifiers: | 902216E002033 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
Appears in Collections: | 材料科學與工程學系 |
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