https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75223
標題: | Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish | 作者: | Chuang, T.H. Jain, C.C. Wu, H.M. ChuangTH |
公開日期: | 2008 | 卷: | 37 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 1734-1741 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95971 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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