https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75792
標題: | Mechanism for serrated cathode dissolution in Cu/Sn/Cu interconnect under electron current stressing | 作者: | Ke, J.H. Chuang, H.Y. Shih, W.L. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2012 | 起(迄)頁: | 2082-2090 | 來源出版物: | Acta Materialia | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/243608 | DOI: | 10.1016/j.actamat.2011.12.021 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。