https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/370895
標題: | Improving the sidewall quality of nanosecond laser-drilled deep through-silicon vias by incorporating a wet chemical etching process | 作者: | Tang, C.-W. Li, K.-M. Young, H.-T. HONG-TSU YOUNG KUAN-MING LI |
公開日期: | 2012 | 卷: | 7 | 期: | 7 | 起(迄)頁: | 693-696 | 來源出版物: | Micro and Nano Letters | URI: | http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-84879851168&partnerID=MN8TOARS http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/370895 |
DOI: | 10.1049/mnl.2012.0303 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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