https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/486036
標題: | Consumption of Cu pad during multiple reflows of Ni-doped SnAgCu solder | 作者: | Chang, C. C. Yang, S. C. Chen, Y. J. C. ROBERT KAO CHIEN-CHENG CHANG |
公開日期: | 2011 | 卷: | 102 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 579-583 | 來源出版物: | International Journal of Materials Research | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/486036 | ISSN: | 1862-5282 | DOI: | 10.3139/146.110502 |
顯示於: | 應用力學研究所 |
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