https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492258
標題: | Eliminating Voids at Al <sub>2</sub> O <sub>3</sub> -Cu Interface During Direct Bonding | 作者: | Lee, Shao-Kuan Tuan, Wei-Hsing WEI-HSING TUAN |
公開日期: | 2015 | 卷: | 12 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 1020-1026 | 來源出版物: | International Journal of Applied Ceramic Technology | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/492258 | ISSN: | 1546542X | DOI: | 10.1111/ijac.12314 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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