https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74439
Title: | 低黏度液狀封裝材料用於晶片級構裝 | Authors: | 林唯芳 | Issue Date: | 2001 | Publisher: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12398 | Other Identifiers: | 89CPC7002009 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
Appears in Collections: | 材料科學與工程學系 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.