https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74439
標題: | 低黏度液狀封裝材料用於晶片級構裝 | 作者: | 林唯芳 | 公開日期: | 2001 | 出版社: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12398 | 其他識別: | 89CPC7002009 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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