https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/74452
標題: | 晶片整合電子構裝(MCM 與MCP)之可靠度試驗與破損分析(I) | 作者: | 莊東漢 | 公開日期: | 2002 | 出版社: | 臺北市:國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12411 | 其他識別: | 902216E002033 | Rights: | 國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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902216E002033.pdf | 369.32 kB | Adobe PDF | 檢視/開啟 |
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