公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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1995 | 三明治夾心板之破壞韌度量測 | 陳兆勛 | ||||
1994 | 三明治夾心板之破壞韌度量測 | 陳兆勛 | ||||
1999 | 三材料之熱應力分析 | 陳兆勛 | ||||
1997 | 半導體封裝之應力分析(I)─子計畫三:半導體封裝之介面破壞分析 | 陳兆勛 | ||||
1992 | 固體顆粒填充高分子基材之研究 | 陳兆勛 | ||||
2005 | 應力下因表面能及彈性能變化造成孔洞變形之研究 | 陳兆勛 | ||||
1994 | 接著劑之疲勞拉伸破壞行為 | 陳兆勛 | ||||
1999 | 短纖強化塑膠射出成型品之微觀力學分析(I) | 陳兆勛 | ||||
2000 | 短纖強化塑膠射出成型品之微觀力學分析─熱傳導係數 | 陳兆勛 | ||||
1997 | 總計畫 | 陳兆勛 | ||||
1995 | 纖維橋結裂紋之微觀力學分析(II) | 陳兆勛 | ||||
2000 | 膝關節面間生醫替代材料之應力分析(I) | 陳兆勛 | ||||
2001 | 膝關節面間生醫替代材料之應力分析(II) | 陳兆勛 | ||||
2002 | 薄膜-基板系統之應力分析(I) | 陳兆勛 | ||||
1993 | 連續長纖補強脆性複材之機械行為研究 | 陳兆勛 | ||||
1997 | 高分子複合材料與聚參合物之參數分析及其應用─子計畫(三):正則型與奇異型微擾界面之破壞分析(2/3) | 陳兆勛 | ||||
1998 | 高分子複材與聚摻合物之參數分析及其應用(3/3)─子計畫(三):正則型與奇異型微擾界面之破壞分析 | 陳兆勛 | ||||
1998 | 高分子複材與聚摻合物參數分析及其應用(3/3)─子計畫(六):高分子聚摻合物之微觀力學分析 | 陳兆勛 |