公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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2004 | 不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究 | 張世穎; 陳富謀; 莊東漢 | 防蝕工程 | |||
2005 | 不同鍍層基板無鉛銲錫球格陣列構裝接點之預處理與冷熱循環試驗 | 莊東漢 | ||||
1992 | 以超音波量測陶瓷材料孔隙比之初步研究 | 吳政忠 ; 柴駿甫; 莊東漢 ; Chuang, Tung-Han | 中華民國第八屆非破壞檢測研討會論文集 | |||
2008 | 傳統難硬銲鋁合金之真空硬銲低熔點填料金屬開發 | 莊東漢 | ||||
1993 | 台灣地區大氣伽凡尼腐蝕試驗 | 莊東漢 | ||||
1996 | 台灣地區建材耐久性暨標準化研討會論文集 | 莊東漢 | 台灣地區建材耐久性暨標準化研討會, 1996 | |||
2008 | 含稀土銲錫合金表面錫鬚成長機制研究 (新制多年期第1年) | 莊東漢 | ||||
2000 | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ) | 莊東漢 | ||||
2000 | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫 | 莊東漢 | ||||
1999 | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3) | 莊東漢 | ||||
1999 | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫 | 莊東漢 | ||||
1998 | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究 | 莊東漢 | ||||
1998 | 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─總計畫 | 莊東漢 | ||||
2008 | 平面顯示器概論 | 莊東漢 ; 黃漢邦; 謝國煌 ; 蔡豐羽 ; 陳炳宏; 鄭晃忠 | ||||
1995 | 建築材料耐久性標準化調查研究計畫:期末報告(六) | 莊東漢 | ||||
1987 | 擴散接合技術應用於人工粒界製作之研究 | 莊東漢 | 國立臺灣大學工程學刊 | |||
2002 | 晶片整合電子構裝(MCM 與MCP)之可靠度試驗與破損分析(I) | 莊東漢 | ||||
2006 | 材料分析與檢測實驗 | 莊東漢 | ||||
2009 | 材料失效分析(材料破損分析之大陸簡體字版) | 莊東漢 | ||||
2006 | 材料破壞學 | 莊東漢 |